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买足球彩票技巧 www.lbmkq.icu Plated Holes 跟 None Plated Holes 有什麼差別?

電鍍孔和無電鍍孔差異在孔壁中是否有覆蓋金屬,PTH是沉銅孔(Plating Through Hole),孔壁有銅,一般是過電孔(VIA)及元件孔,NPTH是非沉銅孔(Non Plating Through Hole),孔壁無銅,一般是定位孔及螺絲孔。 有時候定位孔跟螺絲孔也會做成PTH的狀況,有plated的定位孔/螺絲孔在上pem nuts的時候會咬得比較緊不易脫落。

已Allegro來說, 同樣一個50mil的PH 跟NPH 的設定有什麼差別?

以PTH50mil來做假設板廠提供最小Pad半徑是3mil,內徑50mil+3mil+3mil=最外徑要穿孔56mil,反之NPTH不需要金屬貫孔所以外徑50mil等於內徑50mil,NPTH雖然不需金屬貫孔但是一個好的設計習慣通常還是會於50MIL的外圍加上

3-5mil(半徑)並將屬性列為keep out area,避免線路或電源/接地離此孔太近造成金屬外露。

為了預防有需要做鑽孔的加工,如孔徑不正確或需些未擴寬的話需要有些空間確保rework不會傷到內部設計(如trace, ground/power切面)所以NPTH外圍是有一小圈顏色不太一樣的框

在製做allegro library來說,通常pin 1跟其它的pin會有什麼不同?

Pin1代表著一個site的第一支引腳,做為一個socket的引腳順序的起頭,在設 定上與其他pin差別在通常pin1設計是正方形的,除了形狀不一樣外當然還需要在繡面上添加一個標誌讓使用者容易分辨。

\這個名詞代表什麼

Force這個名詞代表施加,。

在設計Force的時候需要注意什麼事項?

force不能與sense設計在同層,附近不能有電磁感應元件。

不能將地線與force相連,force必頇要又足夠的線寬以及避免採用對穿孔,Layout時應在正反兩面用guard線將force線完整地包圍起來,構成等電位遮罩環,防止與其他不同電位點之間的漏電。

Force一般標準的做法是切面,每個Force所切的層最好是同一層, 切的面積最好差不多, 已達到我們所謂的 Site to Site Symmetry (每個Site的對稱標準) 每個Site的設計越對稱, 測試出來的結果就會越靠近如果在一個dual site的案子

裡, Site1的平均線長是2500mil, Site2是5000mil, Performance出來一定有差 其中包含了 Power Plane的切割如果Force一定要用走線的話, 線寬至少需要25mil以上

\的作用是什麼?

在kelvin test中sense是測量Force所施加的電壓是否有損失,如果有損失sense會將訊息反饋給Force做補償不足的電壓。

假設一個pin所需要電壓5V從Force送出電壓但是因為迴路上的IR drop導致電壓到PIN的時候只剩4.5V這時候sense會將訊息反饋給Force表示電壓不夠需要在提供損失掉的0.5V。

所以Sense的作用是測量以及反饋補償。

在設計Sense的時候需要注意什麼事項?

layout時應在正反兩面用GUARD線將SENSE線完整地包圍起來,構成等電位遮罩環,防止與其他不同電位點之間的漏電,Sense要設計在一個獨立層因為他很容易受到雜訊幹擾,不能與force設計在同一層面,guard信號是sense信號的等電位遮罩,不是地線,不能將其與地線相連。

一般來說, 對於電源類訊號, Clock, RF, Sense這些在設計的時候都要跟其他的訊號保持距離只是不讓Sense受到干擾, 但一般Sense我們都是最後做, designer通常會逛大街 不會把sense網訊號中擠Shielding只有在Frequency過高, 或者signal太過敏感, TC密度又很高的狀況之下才會有需要,不然 空氣就很足夠了!任何訊號做shielding (被ground包圍) 都只有一個作用防雜訊 防EMI=雜訊。

SMA連接器是什麼?

SMA連接器 超小型版本A,或SMA連接器,用於連接同軸電纜,以便從直流到18 GHz的傳輸。SMA連接器使用一個快速連接/斷開卡口的耦合或螺紋連接器的設計。的 半高精度,高頻率的設計是理想的微波系統和子系統。一些SMA連接器具有持久的機構,黃銅鍍銀。其他的SMA連接器可以由不銹鋼或經過熱處理的鈹銅。 SMA連接器 50歐姆額定阻抗 *額定電壓:500 - 1000伏特RMS *頻率範圍:高達12.4 GHz的 SMA連接器,常用於雷達和測試設備的應用。列王記上電子提供的SMA連接器,插頭,插座,插座及配件。也有快速連接的SMA連接器。

英文縮寫名詞

ADC — 模數轉換器 BGA — 球柵陣列 CDR — 時脈資料恢復 DPA— 動態相位校準 EMI — 電磁干擾

FPGA— 現場可編程閘陣列 I/O — 輸入/輸出 ISI — 符號間干擾 LE — 邏輯元件

LVDS — 低壓差分信號傳輸 NRE — 非經常性工程 ns — 奈秒 PLL— 鎖相環 ps — 皮秒

PVT — 製程/電壓/溫度 SPI — 系統分組介面 UI — 單位間隔

0歐姆電阻的作用

1.在電路中沒有任何功能,只是在PCB上為了調試方便或兼容設計等原因。 2.可以做跳線用,如果某段線路不用,直接不貼該電阻即可

3.在匹配電路參數不確定的時候,以0歐姆代替,實際調試的時候,確定參數,再以具體數值的元件代 替。

4.想測某部分電路的耗電流的時候,可以去掉0ohm電阻,接上電流表,這樣方便測耗電流。

5.在布線時,如果實在布不過去了,也可以加一個0歐的電阻

6.在高頻信號下,充當電感或電容。(與外部電路特性有關)電感用,主要是解決EMC問題。如地與地,電源 和IC Pin間

7.單點接地(指?;そ擁?、工作接地、直流接地在設備上相互分開,各自成為獨立系統。) 8.熔絲作用

為什麼電路板內有bga設計的需要塞孔?

一、因為結構的關係,當BGA擺在PCB Component Side(元件面)時, Layout走線時很容易要走到PCB Sodler Side(底部過DIP線那一面), 因此必然會有很多貫孔(VIA)在BGA的正下方。

二、再加上BGA的Pitch(晶片的腳距)都很近,因此BGA下方的貫孔一定都離的很近。 三、重點來了~~當貫孔離的很近時,如果不塞孔,則貫孔與貫孔之間容易短路 四、特別是Sodler Side有過DIP線時,如果不塞孔,錫更是容易附著在孔上, 導致距離很近的貫孔短路。

Decoupling Tip 去耦提示

Decoupling的用途是為了預防與減低雜訊所帶來的困擾, 一般來說, 雜訊分為兩種:High-frequency Noise (高頻率雜訊) 及 Low-frequency Noise (低頻率雜訊).

High-frequency Noise 的形成主要來自DUT本身. Low-frequency Noise的形成則是來自於其測試環境.

Decoupling設計方法如下:

Low Frequency Noise Prevention - 採用10uF以上之大電容盡量環繞於板子的周遭靠近邊緣處; 連結DPS & GND.

High Frequency Noise Prevention - 採用100pF至1uF的小電容盡量擺放於靠近DUT處! 連結DPS & GND.

註: 電容選用等效串聯電阻Equivalent Series Resistance (ESR) 或 等效串聯電感Equivalent Series Inductance (ESL) 佳!

Balun (balanced and unbalanced)

Balun是一種可以將平衡線(balanced line,如雙絞線)與不平衡線(unbalanced line,如同軸電纜)連接在一起的裝置; 亦可稱為平衡-不平衡轉換器 (balanced-unbalanced converter ) , 是屬於變壓器( transformer )的一種類型; 其主要的功能有兩種:

1) 訊號模式轉換

可以將平衡的訊號轉換為不平衡的訊號,或者將不平衡的訊號轉換為平衡的訊號。底下是一個範例:

(圖一) 調頻器 (Tuner IC) 的天線輸入端使用的是平衡輸入訊號,但天線的輸出端使用的是不平衡的輸出訊號。為此,Balun常用於將不平衡信號轉換為平衡信號。

2) 阻抗匹配

一般的Balun除了能轉換平衡與不平衡之間的訊號模式外, 又可分為(有或無提供) 阻抗轉換的這兩種類別; 例如: 阻抗轉換比率為1:1的Balun(即為無阻抗轉換),通常它的輸入和輸出阻抗都是50Ω或者75Ω。而最常見的阻抗轉換比率是1:4 (或4:1)。這類型的 Balun 常用於連結阻抗為50Ω或75Ω(不平衡)的系統和200Ω或300Ω(平衡)的系統之間。例如: 當同軸電纜的特性阻抗為50或75Ω時, 大多數的電視機和調頻廣播接收器(FM)即設計為300Ω的平衡系統。另外, 一些 Balun也提供了其他的阻抗轉換比率,如1:9 (and 9:1), 1:10 (and 10:1), or 1:16 (and 16:1). 而擁有較大的阻抗





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